全球领先的胶粘剂专业公司Bostik波士胶介绍了其在工程用胶粘剂领域的最新创新成果，这是其在亚洲工业4.0创建智能解决方案的目标之一。

全新AU垫圈解决方案旨在满足现代工业需求并取代传统垫圈,以适应全自动化的制造过程。该产品是BostikBorn2Bond?CIPG系列下高耐用性在线固化垫圈(CIPG)产品的最新突破。其专注于新一代电子产品,以及汽车零部件运用中的“点对点”粘合与垫圈应用。

Bostik亚太区工程用胶粘剂事业部区域总监SteveEdwards表示:“Bostik拥有多年品牌历史且经历了两次工业革命。”“在机器改变我们生活方式的第二次及第三次运动中,Bostik发挥了关键作用。如今,它再次站在工业4.0的新工业革命前沿,为大家提供全新的AU解决方案等其他创新型智能胶粘剂产品。

AU作为固化垫圈产品,具有紫外线活性、高密封性以及较强的弹性,并可在高温环境下经久耐用,耐水解性能优异,具有高伸长率与高抗拉强度的独特平衡。即使在高压缩比情况下也不会开裂。

此外,通过浸泡一天后的重量变化率测评,得出的结果表明AU具有良好的耐化学性,这与行业内的同类解决方案相比更胜一筹。包括自助驾驶辅助系统(ADAS)和引擎控制单元(ECU)在内,AU作为工业电子和工厂自动化相关部件应用的模范,表现出优秀的触变性能。它允许精确分配,并具备良好的焊珠纵横比。

继收购日本Nitta和西班牙Afinitica后,Bostik于年11月向其全球工业领域推出了BostikBorn2Bond?产品系列。该产品系列标志着Bostik进入了快速增长的工业胶粘剂市场,并持续专注于产品创新。

BostikBorn2Bond?系列产品开发的重点之一是加快固化过程,减少浪费,并将胶粘剂应用于更小更复杂的电子设备中。这包括耳塞、耳机、监视器,甚至电动自行车和新能源汽车上的电子设备均可运用。

根据《财富》全球强排行榜,年全球最高年度营收排行榜上,“亚洲制造”的电子产品继续主导全球市场。虽然传统制造业强国日本和韩国位列榜首,但中国大陆的电子产品生产商在最高增长率的推动下,正在迎头赶上前15名。

Bostik符合工业发展趋势:高效率、自动化处理、独具匠心的设计、更小的尺寸、轻量化、低废料以及防水防尘。Bostik产品具有极好的弹性和良好的可分配性,并具有扎实的产品质量、耐用性和强度。在如今强调环保为主的同行竞争中,Bostik不负使命,倡导可持续发展,这些因素使该公司的产品处于行业领先地位。

Edwards表示:“Bostik将持续开发并提供更多智能胶粘剂解决方案,为大家在远程工作和教育生活方式上提供更多技术支持。”“Bostik在亚洲拥有完善的生产设施,有信心以专业的解决方案高效地满足中国乃至整个亚洲地区蓬勃发展的市场需求。”

全新的AU解决方案属于BostikBorn2Bond?品牌系列,反映了公司持续创新的宗旨。

BostikBorn2Bond?瞬干胶粘剂有多种先进配方可供选择,它完善了现有解决方案的诸多应用局限。此外,在优先考虑用户安全和可持续性的同时,促进更快、更智能的生产流程。