杜科新材料
随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命
杜科导热胶
杜科新材料把握市场工业需求，研发团队经过研究和创新，自主研发出了两款适应市场工业需求的优质的导热胶。
丙烯酸导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。
丙烯酸导热胶的应用
1、通讯设备的基站控制器胶粘
2、DVR硬盘刻录机
3、路由器
4、芯片与散热片的胶粘
丙烯酸导热胶的优点
优势：型号稳定，并有长期合作客户
DB
杜科新材料保持环氧树脂的特点自主研发出高导热环氧胶DB，这是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命.
主要应用与
DB适用于
1.芯片导热粘接
2.散热器导热结构粘接。
3.新能源汽车水冷散热导热粘接
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DB的部分应用
DB高导热环氧胶的优点
DB的显著优势
1、配方成熟，性能稳定
2、技术储备雄厚，可根据客户具体需求进行调整
3、导热系数高，可达4.2W/(m.k)
4、固化时间快
5、粘结强度高，高达17mpa
6、触变性好
杜科新材料
杜科新材料自主研发的导热胶自从投入市场以来，一直备受新老顾客的好评，杜科也始终不忘初心，加大投入研发力度，力图研发出让顾客更满意、质量更精致、更适用与工业发展需求的导热胶。
（来源：杜科电子胶事业部）BOND
注意：
除特别说明，上述参数均为参考值而非最高规格，如果您对此存在凝问，请联系销售代表。
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