导电胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂，主要成份为基体树脂和导电填料，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比于传统的焊料:

-a.无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏器件材料粘接，比如摄像头模组，同时作业简单。

-b.基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势,成为一种必不可少的新材料

0.现状

现阶段，国产导电胶产量占全球40%，但销售额占比仅为26%，由此可以看出，我国导电胶行业产品主要集中在中低端领域，产品结构亟待调整。

年以来我国胶粘剂行业销售额逐年增长，从年的.8亿元增长至年的69.3亿元，年均复合增速达到8.8%。

注：数据来自研普华研究报告《-5年中国导电胶行业发展分析及深度调研报告》

.导电胶分类：

可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类

2.导电胶组成：

导电胶通常有树脂（环氧/丙烯酸/有机硅等）、导电填料（金粉/银粉/铜/石墨等）、固化剂/助剂等组成；通过加热湿气等方式，树脂固化，将导电填料银粉结合到一起，形成导电/导热通路

3.导电机理：3.渗流理论S年:

当导电离子含量达到渗流阈值后，导电胶体积电阻急剧降低，之后随着填料增加，电阻略有下降趋于稳定

3.2隧道/场发射导电：

热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路；用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。

导电胶SEM形貌

其他复杂的模型就不介绍了，脑壳痛4.导电性的影响因素：4.导电填料尺寸/形貌：

同等情况下，片状银粉导电性优于球状银粉；不过通常会片状与球形混用提高导电性

纳米银粉

4.2导电填料表面改性：-制备过程中，为防止填料在球磨过程中冷焊，通常加入润滑剂，而润滑剂不导电

4.3偶联剂：

偶联剂主要是改善树脂/填料的相容性，促进填料分散提高导电性

4.4纳米导电填料：

与微米银粉相比，纳米银粉具有尺寸效应，熔点降低，可以低温烧结，从而显著提高导电/导热性。

做银粉的给国产供应商不多，能够做纳米银粉的更少，目前认识一家国产纳米供应商，有需求的可私信我。

）纳米填料含量的影响

-纯纳米：以纳米颗粒为单一填料，电阻率符合渗流理论。

-纳米/微米混合：纳米填料分布于微米填料间，可促进导电网络的形成，降低渗流阈值；但可能影响微米银片良好接触,减小填料接触面积，增大接触电阻。

2)纳米填料粒径的影响:

纳米填料粒径不同时，电阻的变化趋势可能出现相反的情况：

3)纳米填料形状与维度的影响

形状各异的纳米填料赋予了导电胶新的性能特点，如碳纳米管在银颗粒间形成导电桥接，提高了导电性。

4)纳米填料表面状态的影响

纳米颗粒在高表面能驱动下易发生团聚，表面处理可有效防止团聚发生，从而改善导电胶电学性能。如丙二酸/对苯二硫酚处理，在表面形成了自组装单层膜，增加填料间吸附接触

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