半导体封装胶水性能的稳定性对于芯片封装来讲至关重要，有时，测试数据微小的变化，对后续封装制造会带来乘数或指数级的畸变。

因为，对于封装胶粘剂的测试项目会比较多,今天主要介绍常见的QC测试项目：

1.粘度/流变性/触变：

-通常是0.5RPM/5.0RPM/10RRPM/20RPM下的粘度

不同的应用场景会

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