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据韩媒Business?Korea音讯，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的间隔在电路板上安排时变得更窄，而且很难互相连贯和安排电极。为领会决这一题目，韩国国成均馆大学化学工程/会合物工程系的金泰一传授和三星电子的协商人员协做开采出了一种“导电粘合剂”，能够将集成电路密度提升20倍以上。

所谓导电粘合剂，便是兼具导电和粘接两重功用的粘合剂。今朝行使的导电粘合剂，主借使在粘合剂中参加导电填料。

导电填料为金粉、银粉、铜粉、铝粉、碳粉、石墨粉和碳纤维等。最罕用的是银粉和铜粉。为了保证导电粉末在胶层中精密来往，在胶层固化后造成优良的电的通路，最佳采取电解沉没法获得的超细导电粉末与鳞片状导电粉末的混杂填料。

导电粘合剂普遍运用于无线电、电子和风度等产业，以替代锡焊或不能锡焊而又需求导电的连贯；也可用于电子路线板的片刻补缀。

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