联瑞新材去年实现营收6.25亿元，同比增长54.55%，净利润1.73亿元，同比增长55.85%。

公司主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

公司产品结构中，球形硅微粉营收占比48.02%，熔融硅微粉营收占比28.92%，结晶硅微粉营收占比12.06%。其中球形硅微粉技术含量最高、价格最贵，去年销量增长96.93%，营收增长.37%。

年我国硅微粉需求量为26.9万吨，预计年将达到47.3万吨，年均复合增速11.9%。

全球球形硅微粉市场目前被日资硅微粉厂商垄断，电化株式会社、日本龙森、日本新日铁三家企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断1微米以下的球形硅微粉市场。

联瑞新材是国内球形硅微粉市占率最高的公司，去年产销2.2万吨，今年还要建成1.5万吨生产线并试生产。作为行业龙头企业，公司成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外，目前公司国外营收占比15%。

公司销售市场已遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区，并同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业纷纷建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。

国内排名第二的是雅克科技子公司华飞电子，主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉，其中球形硅微粉设计产能1.2万吨。排名第三的是凯盛科技，球形硅微粉产能规模已达吨。

公司从年开始到现在，每年的业绩都是28%以上的快速增长，尤其是近两年受下游行业景气度的影响，年业绩增长48.5%，年业绩增长55.9%。预计未来还能保持30%左右的业绩增长速度。

公司现在的市值71.4亿元，按年净利润1.73亿元计算，静态市盈率41.3倍，按今年预计净利润2.3亿元计算，动态市盈率31倍。

公司毛利率42.5%，净利率27.7%，ROE16.9%，各项财务数据都不错。

由于公司未来还能保持30%左右的业绩增长速度，我觉得可以给予30倍的动态市盈率。现在股价处在下跌趋势中，如果能下跌到25倍的市盈率，就更好了。打算近期密切

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