方今，跟着新式电子行业的进展，电子元器件正朝着袖珍化、轻型化、高温、高压、高频等趋向进展。电子集成电路的集成度持续增添，其在运转中会构成洪量的热量，若热量不能准时分散，则有很大或许低沉电子元器件的靠得住性及行使寿命。开采导热性、电绝缘性及热稳固性好，归纳功用优秀的电子封装材料是完成电子元器件散热、促举行业高品质进展的关键地点。

　　由此，环氧导热胶应运而生，方今已被遍及运用于飞机的电子零部件封装和灌封以及绝缘子末端、电缆末端、电子封装、新动力电池组灌封、周详组件的灌封密封、新动力汽车行业、电子电工元器件、LED光电照明行业等范畴。

环氧导热胶封装与灌封

　　01、保守电子封装材料VS环氧导热胶

　　相关于环氧导热胶而言，陶瓷封装、金属基封装材料等保守的电子封装材料虽完备高导热、机器强度高的特色，但由于其加工繁杂、粘接性差、抗腐化性差，是以束缚了其在周详电子元件范畴的进展。而环氧导热封装材料的靠得住水平与金属、陶瓷相当，且成型工艺简捷，具备显然的价值上风，是以成为方今合流的封装材料，方今已遍及运用于航空航天、糊口电器、汽车创造、电子电器封装等范畴。

　　以环氧树脂做为导热胶基底树脂，其化合物中每每含有两个或两个以上的环氧基团。因环氧基团对比活跃，轻易与此外化合物含有羧基、氨基的官能团反响，构成不溶的具备网状机关的稳固化合物，它具备稳固性好、抗腐化、压缩率低、粘接性强、粘接面广、抗攻击性等益处。且在实践运用流程中动工与固化简捷，是以，环氧树脂是运用在导热胶中方今探索至多、行使最广的基底材料之一。

　　02、环氧树脂导热胶分类

　　环氧树脂为基底的导热胶的探索办法大略可分为本征型导热胶和填充型导热胶。两种探索办法有必要的差别，本征型导热胶重要经过必要的设施改观围拢物分子及链接机关，使围拢物分子中涌现π-π共轭，热能经过声子或许是电子传导，从而制备得本征型导热胶黏剂。填充型导热胶，经过填充导热填料，完成复合材料导热功用，罕见的导热填料重要包含金属氧化物，比方氧化铝、氧化锌、氧化铍;氮化物，如氮化铝、氮化硅、氮化硼;碳化物，如碳化硅、碳化硼等;碳基材料，如碳纳米管、石墨纳米片等。填充型导热胶制备工艺简捷、导热功用稳固杰出，被遍及探索。

　　在产业运用范畴，填充型环氧导热胶探索对比多，重要经过向环氧基体中填充高导热填料以建立导热通路，从而升高复合材料的热导率。影响填充型环氧导热胶复合材料导热功用的关键成分有：环氧基体自己的性质、导热填料的形态机关、增加量、散布状况、导热填料与基体的相界面以及互相影响、复合材料内部的精细水平(即清闲率)等。是以，探求更为正当的搀和填料组合、搭建更为高效的导热通路以及建立更为有用的三维导热网络以升高复合材料热导率依然是各探索者最重要的探索方位。

　　03、环氧导热灌封胶动工工艺

　　填充型环氧导热胶依据包装方法重要分为单组分与双组分两种。个中实用于电子行业的环氧导热胶多以双组分灌封产物为主，用处特别遍及，如电源模块、洗衣机、蜂鸣器、电源供给器、高频变压器、潜水泵机、承接器、传感器、电热零件、电路板等产物的绝缘导热灌封。

　　环氧导热灌封胶动工工艺：

　　1、搅拌：万古间安插会有沉降局势，是以，行使前应将A与B组分胶料在各自的原包装内搅拌平均，避免不平均影响产物行使功用。多采纳电动机器设立搅拌，留意搅拌时需求A、B组分矜重分散，不行来往，避免两个组分来往而构成固化局势。

　　2.计量：确切依据A组分和B组分适当搀和比举行称量。两个组分的比例过失规模个别遏制在±10%，有些环氧导热灌封产物配比请求更矜重。超越这个比例过失规模或章程的规模，胶体固化后有或许会涌现胶体硬渡过硬或过软局势，乃至涌现不固化的情状。

　　3、搀和：将依据比例称量好的A组分与B组分在容器中搀和平均。要是采纳手工搀和，需求用调胶刀举行刮壁与刮底责罚，以保证搀和无死角或漏掉，并查看搀和平均的胶颜色一致。个别情状下，环氧导热灌封胶A组分与B组分胶的颜色有辨别，再对搀和平均的环氧导热胶体举行抽真空脱泡责罚。搀和后将平均的胶料在章程的操纵光阴内灌封到需求灌封的产物中。要是行使主动点胶机，能够在储胶罐内对胶料举行混兼并真空脱泡责罚。

　　4.固化：将灌封好的产物置于室温下固化，也能够依照动工实践情状，采纳加热固化，开头固化后便可加入下道工序。在准则处境中，温度23±2℃，相对湿度50±5%的前提下，全部固化需24小时。夏日温度高，固化会快一些;冬天温度低，固化会慢一些。

　　另外，在实践的动工运用流程中，环氧树脂导热灌封胶也会因操纵及处境成分涌现如下题目：

　　1、胶水固化光阴过长

　　要是涌现这类情状，首先要思虑A、B组分派比是不是确实、搀和的操纵是不是依据解说书请求。A、B组分派比不许确是致使固化光阴过长的一个重要缘故。要是以上均切合模范，排查是不是为固化温度的影响，能够适当做增温责罚，由于温度越高，固化速率越快。

　　2、固化后表面涌现气泡

　　产物固化后表面理当是滑腻的，涌现气泡属于不寻常局势。涌现该局势，应排查是不是由于产物固化光阴过快，致使胶液内气泡没有准时排出。这类情状，能够低沉固化温度，拉长固化光阴，如许气泡就有足量的光阴在没有固化前排出。

　　3、固化后软胶局势

　　环氧导热灌封胶固化后理当是硬胶，要是涌现软胶局势，个别是由于调配比例不确实，或许各组分贮存光阴较长的缘故。应确实举行比例调配与查看胶的贮存光阴。

　　当下，环氧导热胶在电子产业范畴获得了遍及的运用，成为新式电子行业不行或缺的构成部份。BAIYUN做为密封粘接范畴的领袖企业，同时深耕环氧导热胶范畴，力求于为客户献上更优良、更先进的全体处理计划。

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