为了充分验证胶粘剂能够匹配客户端应用场景需要，胶粘剂供应商会对胶水进行完整系统的性能测试。

除了在之前的文章中介绍的QC日常测试外（显示在CoA上）,还会一些热力学相关的测试，用来表征胶粘剂固化过程前中后的性能参数等，显示在产品的TDS的中（如下所示）

TDS-本诺导电胶C

相关的测试设备目前依然以国外品牌为主，当然价格也比较感人，尤其是一整套的测试设备，投入大概在W以上，同时要配备资深的操作分析技术人员，这也是半导体封装胶水准进入高门槛之一。

现在半导体封装胶粘剂常见的热力学测试方法有以下6种：

1.DSC差示扫描量热法:

不赘述DSC原理了，胶粘剂行业主要用DSC设备测试胶粘剂固化反应过程中的相关重要参数，按照应用场景分为2类：

1.1热固化DSC:测试热固性胶粘剂，通常有种测试模式：

-a)升温测试：

按照一定升温速率，通常从-50C升温到C，观察胶粘剂相关反应参数和固化性能；

通常可以检测冰点，开始反应温度onset,最强反应温度peak,反应热/DeltaHeat,玻璃化转变温度Tg等

-b)恒温测试：通过前面的升温测试，找到一个合适的加热温度，在此温度下恒温，测试完全固化所需时间；根据不太客户的应用场景，推荐定制化固化条件

DSC测试曲线

1.2UV-DSC:与热固DSC不同，附带一个UV灯，检测UV固化胶粘剂在某一光强下固化时间，放热量等，确定是否能够达到客户需求。

DSC制样测试过程

2.TMA：主要用来测试胶粘剂的玻璃化温度Tg,膨胀系数CTEa1/a2

胶粘剂固化完全之后是具有较大聚合度的树脂和填料的固态混合物，树脂聚合物受热达到玻璃化温度后，会变得更软，热膨胀系数变大，从而导致粘接力下降，应力增加明显，从而容易导致电子器件失效。

为了提高胶水在双85，PB以及高低温冲击下的老化可靠性，一般会提高胶粘剂固化后的玻璃化转变温度实现，补充，并不是Tg越高越好

-胶粘剂行业通常默认TMA测试的Tg值。

-目前胶粘剂的TMA样品通常是圆柱体；因为在实际的芯片粘接应用中，胶水是呈薄薄的片状存在，现在有些胶粘剂制造厂会在研究薄片制样测试，目前数据量还不够多，还没有公开研究报道。

TMA测试曲线

TMA测试制样原理

3.DMA:

DMA用来测试胶水固化后不同温度下模量，通常是-50C/0C/50C/C/C等

模量是指材料在受力状态下应力与应变之比。模量的倒数称为柔量，用J表示。意义：弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小。