作为一名优秀的PCB设计工程师，首先要掌握这些PCB制造基础知识。

PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。

一、PCB制造流程

单/双面PCB制造流程示意图

多层PCB制造流程示意图

二、PCB板材种类

1、覆铜板（CCL）分类

刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。

2、基板材料

（1）主要生产原材料

a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有、、等。

b、浸渍纤维纸

c、铜箔

按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔

铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)

其他规格：12um(1/3OZ)及高厚度铜箔

（2）纸基板

常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号

（3）玻璃布基

最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。

FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有、、等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um

FR-4般分为：

FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。

FR-4板料的一般技术指标有：

抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。

（4）复合基CCL

主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。

CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。

（5）半固化片(Prepreg或PP)

PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。

FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。

常用FR-4型PP按增强材料分有、、、和等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。

PP的各项技术指标如下：

含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量

PP的新品种：TgPP、低介电常数PP、高耐CAFPP、高尺寸稳定性PP、低CTEPP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等

（6）挠性CCL（FCCL）

分类

按介质基材分：PI和PET

按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型

按制造工艺分：两层法和三层法

原材料

a、介质基片：Pl、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；

b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um；

c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。

三、PCB板材型号种类

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