由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的“（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于年11月19~20日在深圳召开。其中，主办方非常荣幸邀请到中国粘接界著名的大伽级专家、北京化工大学张军营教授作主题报告发言。

张军营北京化工大学教授

张军营教授在本次深圳新兴用胶市场论坛上将专门分享重磅级的研究报告《电子胶黏剂面临的问题与挑战》，其报告内容的核心纲要如下（附若干PPT页面供参考）：

一、电子胶粘剂概念和内涵

二、电子胶粘剂的失效问题浅析

三、基本科学问题分析及对策

张军营先生，北京化工大学教授，博士生导师，高性能胶接材料与原位固化研究室主任。兼任北京粘接学会副理事长、《粘接》《中国胶粘剂》等期刊杂志编委。年，其《含硅系列耐高温液体树脂制备及应用》获得中国石油和化学工业联合会技术发明一等奖，排名第1。近十年，通过工作积累提出的创新科学观点和技术得到自然科学基金4项、项国际合作项目6项、国家科技重大专项6项、国家项目3项、军工民口配套项目13项、企业横向技术合作30余项、与企业成立联合研发中心6个的支持，已获授权专利数十项。张军营教授长期、专业从事胶黏剂领域基础科学问题和应用技术研究，其从化学结构设计、合成方法、固化技术及性能表征入手，以创制的结构可控的官能化的液体聚硅氧烷、刚柔一体化环氧化合物等系列新型树脂为基础，带领团队通过原位固化技术、胶接技术及性能评价技术的深入研究，突破了制约有机胶粘剂和树脂在耐高温、耐低温和高性能化方面的难题。11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛，主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。欢迎正在从事或

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