关于召开

第二十届中国胶粘剂和胶粘带行业年会的通知

各会员及相关单位：

为加强各生产企业间的交流与合作，促进我国胶粘剂和胶粘带产业的技术进步，推动全行业可持续、健康、稳定发展，中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于年8月20~22日在上海召开第二十届中国胶粘剂和胶粘带行业年会。本次会议的主题是：“抢抓发展新机遇，谋划转型新突破”。欢迎国内外各相关单位积极参加。

一、会议主要内容

1、胶粘剂和胶粘带行业政策及市场最新研究报告

会议将发布中国胶粘剂和胶粘带行业最新市场分析报告，并对大家关心的行业环保政策问题进行详细阐述。大会还将特别邀请国内外知名企业或专家对全球胶粘剂和胶粘带行业技术及市场的发展概况进行介绍。

2、本届年会将设“胶粘剂、胶粘带、原材料供应商、学术研讨会”四个分会场，包含以下内容：

（1）胶粘剂行业关键性技术突破与应用研究

（2）压敏胶领域前沿技术研究及创新

（3）胶粘带、不干胶标签及保护膜最新技术应用动态

（4）学术科研领域最新成果展示

（5）胶粘剂和胶粘带行业关键性原料供应、市场前景分析

（6）环保政策趋势分析

（7）高铁、电子、装配式建筑等新兴产业发展趋势报告

大会将广泛邀请汉高（Henkel）、陶氏化学（DOW）、波士胶（Bostik）、富乐（H.B.Fuller）、西卡（Sika）、迈图（Momentive）、道康宁（DowCorning）、巴斯夫（BASF）、科思创（Covestro）、赢创（Evonik）、埃克森美孚（ExxonMobil）、瓦克（Wacker）、塞拉尼斯（Celanese）、伊士曼（Eastman）、科腾（Kraton）、日本电化（Denka）、3M公司、德莎胶带（Tesa）、艾利（AveryDennison）、芬欧蓝泰（UPMRaflatac）、日东电工（NittoDenko）、综研化学（Soken）、四维企业（FourPillarsEnterprise）、万洲化学（Achem）、回天新材、康达新材、硅宝科技、高盟新材等国内外知名企业和著名专家参加会议，并请相关专家和技术人员做专业技术报告。

大会为深化校企合作、促进科技创新，将在“学术研讨会”分会场召开胶粘剂行业学术论坛暨科技成果洽谈会，拟邀请华南理工大学、北京化工大学、中山大学、浙江大学、华东理工大学、黑龙江省科学院石油化学研究院、中国林业科学研究院等高校和科研院所，就行业内最新、最热研究领域的学术研究及科研成果进行探讨、展示。

3、邀请参观第二十届中国国际胶粘剂及密封剂展览会（8月23-25日，上海世博展览馆）。

二、会议时间和地点

1、报到时间：年8月20日9:00~22:00

2、报到地点：上海龙之梦大酒店；　高级客户经理

－手机：（同 　　Email:zhaobin

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