电子封装用胶电子元件、电子部件(如已经组装，连接好了的芯片)为了防潮、防震，隔热、防摩擦、绝缘等目的，需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求，其中，固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大，胶层中会产生较大的内应力，从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。表1-7是环氧树脂灌封胶的典型配方。表1-7环氧树脂灌封胶典型配方

成分质量分数/%成分质量分数/%

环氧树脂(双阳A型)8.3阳燃剂(预化局醒)1.5

固化剂(阶醛)7.3阻燃助剂(Sb,O,)1.5

因化促进剂0.4脱模剂(巴西棕桐蜡)0.2

填料(熔融SiO2)80.0

粘接实例例1用导电胶粘接代替锡焊组装电子部件的实例见图1-18。

(b)Au球形触点与导电性收站剂连接法图1-18用导电胶黏剂安装IC卡的方法

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摘抄自胶黏剂精选